半导体与 3D 打印领域拓展 UV 胶应用边界。2026 年半导体封装用 UV 胶市场规模预计达 8.6 亿元，同比增长 16.8%，适配晶圆切割、芯片固定等精密工序；光固化 3D 打印领域，2026 年 UV 胶需求量约 1.8 万吨，市场规模 12.4 亿元，占全球 3D 打印市场 25.3% 份额。以色列团队开发的新型可见光固化 UV 胶，可在 400-650nm 波段 30 秒固化，微波处理脱粘回收率超 90%，且水下粘接强度可通过离子交换增强，为光学设备、可回收电子产品提供新方案。
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活性稀释剂固化时具有收缩特性， 很大程度上影响了 UV 胶的粘附力，且对皮肤有较大的刺激性。故减少其用量，解决光固化树脂的黏度问题成为研究重点［18］ 。Hult 等［19］ 用二羟甲基丙酸为活性稀释剂，合成了一定支化度的端羟基支化树脂; 再用烯丙基醚马来酸酐部分改性后成为一种热固化型支化聚酯。该合成物黏度低， 减少了 UV 胶中活性稀释剂的用量，且其固化速率和固化膜的硬度随官能度的增加而提高， 具有很好的性能。Kajtna 等［20］ 用丙烯酸 － 2 － 乙基己酯和丙烯酸叔丁酯作为活性稀释剂，采用悬浮聚合法制得微球型 PSA; 加入 4 － 丙烯酰氧基二苯甲酮后将其涂布在基材上， 制得的UV 胶体积收缩率下降， 但其粘接强度、剪切强度、剥离强度也受到影响。
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